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          蝕刻用等離子體
          

          
          
          
            
            

              
           
              
          • 蝕刻用等離子體
              
            • 
              

            
          


            
          
              
              蝕刻用等離子體
                  
            
          

          
          

          
          
          
            
          蝕刻用等離子體
          
            
          
          

          
          
           
          
	蝕刻用等離子體

          

          
	在大氣壓下，能夠進行有機膜、無機膜的蝕刻工序。
          
顯示器、手機、半導體、玻璃、薄膜、聚合物等
          
目前為止，有機膜、無機膜的蝕刻工序只有在真空腔體內才可進行，但使用本產品可在大氣壓中進行蝕刻。. 
          
該產品采用特殊設計的等離子頭和放電系統，在大氣壓中實現等離子放電，可有效去除有機膜、無機膜（蝕刻、去垢），來降低生產時出現的不良率。.
          
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]

          

          
	 

          

          
	特點

          

          
	1. 在大氣壓下，進行蝕刻、去垢、去除PR膜殘留
          
– 模組安裝時無需更改生產線，有效提升產能。

          

          
	應用范圍

          

          
	1. 應用范圍 
          
– Over deposition metal etching
          
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
          
– Si / SiO2 selective etching

          
          
          

          
          
            上一個:大氣等離子體系統
            下一個:研究型等離子體
          
          

        
          

        
          
          
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