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          劃片機??
          

          
          
          
            
            

              
           
              
          • 劃片機??
              
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              劃片機??
                  
            
          

          
          

          
          
          
            
          劃片機??
          
            
          
          

          
          
           
          
	劃片機 
          
Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。
          
在分離時，Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數都由控制鍵盤設定。這是一款穩定，抗振動，和易操作的設備。
          

          

          

          

          
劃片刀頭
          
角度可調Z向運動
          
劃割力可調：3gr-100gr，。恒定重量
          
金剛石工具：角度和旋轉是可調的
          
帶十字線的工具補償
          

          
晶圓臺
          
晶圓支架：最大4英寸
          
元件尺寸：最小200um
          
晶圓厚度：80um以上
          
手動旋轉：90度
          
螺旋儀調整旋轉合軸
          
XY位移臺/顯示分辨率1um
          
運動方向可控
          

          
觀測系統
          
匹配應用范圍的光學放大
          
合軸：程序控制或手動
          
17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
          
目標產生器
          
LED光源
          

          

          
分離
          
分離模式：手動控制或自動控制
          
分離模式：使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
          
聚酯薄膜：可移除以便預防污染
          
基于應用需求的可調提供多層頂部聚酯層方案
          

          
可設定參數
          
步進參數和垂直間隔
          
Y劃割速度可調，0.1-20mm/sec。
          
程序化控制劃割長度
          
重復性劃割
          
劃割總次數
          
元件總數
          
底部接觸速度
          
劃割計數
          

          
安裝要求
          
電源：230VAC,0.5kW
          
壓縮空氣：70psi
          
真空度:60%
          
尺寸：450mm&700mm*500mm
          
重量:80kg

          

          
	
          

          

          
	
          

          
          
          

          
          
            上一個:二氧化碳清洗機
            下一個:全自動貼片機
          
          

        
          

        
          
          
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